Präzise Höhen- und Rauigkeitsmessung mit flexibler Steuerung und intelligenter Bildverarbeitung
Das FlexxVision 3D-Portal-Profilometer ist ein modulares Hochpräzisionssystem zur mikrometergenauen Analyse von Oberflächenstrukturen, Reibspuren und Höhenprofilen. Es kombiniert optische Tiefenschärfenerweiterung mit einer frei konfigurierbaren Portalmechanik und intelligenter Softwaresteuerung – ideal für anspruchsvolle Prüfaufgaben in Industrie, Forschung und Entwicklung.
Intelligente BildverarbeitungDurch die Anwendung von Deep Focus Stacking (DFS) werden entlang der Z-Achse bis zu 255 Einzelbilder aufgenommen und zu einem hochauflösenden 32-Bit-RGBA-Bild fusioniert. Die schärfsten Pixelgruppen definieren die jeweilige Höhenebene, wodurch eine präzise topografische Darstellung entsteht. Ergänzend ermöglicht die Funktion Image Stitching die nahtlose Zusammenführung mehrerer Bildfelder zu großflächigen Oberflächenkarten – ideal für die Analyse von Bauteilen mit komplexer Geometrie oder großem Messbereich.
Freie Achsensteuerung mit JoyPadDie manuelle Steuerung des Systems erfolgt intuitiv über ein industriefähiges JoyPad, das eine direkte Kontrolle aller Achsen (X, Y, Z sowie optional Rotation) erlaubt. Dies ermöglicht eine schnelle Positionierung, manuelle Inspektionen oder das gezielte Anfahren von Prüfbereichen – besonders hilfreich bei der Einrichtung neuer Prüfpläne oder bei explorativen Messungen.
PatControl – Prüfplanung nach Maß
Mit der integrierten PatControl-Umgebung lassen sich komplexe Prüfabläufe frei programmieren und automatisieren. Die Software erlaubt:
Erstellung individueller Prüfpläne mit Wiederholungslogik
Integration von Triggern, TTL-Signalen und SPS-Kommunikation
Kombination aus manuellen und automatisierten Messroutinen
Lua-Scripting für erweiterte Steuerungslogik und Bildanalyse
So kann das Profilometer vollständig in bestehende Produktions- oder Laborumgebungen eingebunden werden – inklusive Fernsteuerung, Datenexport und Protokollierung.
AnwendungsvielfaltTribologische Reibspuranalyse mit Frequenzauswertung
Werkstoffprüfung nach thermischer oder mechanischer Belastung
Mikrostruktur-Inspektion von Wafern, Dichtungen, Beschichtungen
Serienprüfung mit automatisierter Bildauswertung und Protokollgenerierung
Kameraauflösung: 1392 × 1040 px, Z-Auflösung: 1 µm (Anpassbar)
Messbereich: Bis zu 300 × 400 mm mit Portalerweiterung
Beleuchtung: LED-Blitzlicht, kameragetriggert
Verfahrmechanik: Spindelachse mit Schrittmotor, 5 µm Auflösung
Software: DFS-Profilometer V9.5, Windows 10/11, 64 Bit
Schnittstellen: TCP/IP, RS232, Modbus, SPS, TTL
Bedienung: 8-Button-Modus, JoyPad, Lua-Scripting
Im Messlabor wird die Optische Apertur in das Portalsystem integriert, hier mit Rotlicht und einer Allied Vision Kamera die mit dem Stepper Motoren synchronisiert wird.
Mit der Steuersoftware PatControl können über die Prüfplanung mit Lua alle Messmethoden der Bildverarbeitung durchgeführt werden, z.B. Längenmessungen Höhenmessungen , Auszählungen Oder auf Wafern missing oder Exceptions automatisch gesucht werden.
Hinten sieht man den Wago -Feldbuskontroller mit dem weitere Digital IO Operationen realisiert werden können über die Prüfplansteuerung, es gibt je 8 Analoge ein/Ausgänge sowie 8 Digitale Ein/Ausgänge Der Achsen Motortreiber bietet hinzu weitere 230V IO/Ausgänge und noch 16 weitere TTL Ausgänge. Der ATX - 4Ghz PC mit seinem 24" Touchscreen bietet genug Rechenleistung um komplexe Operationen durchführen zu können.
Hier die Minimal Konfiguration einer Allied Vision Industriel Kamera B/W 1024*768 Mit Ringlicht (Weiß) und einfacher Telezentrischen Optik.
Mit dem Portalsystem ist es möglich über den Achsentrigger X und Z das Scan Bett auf seiner Dimension 400x300x110mm³ zu scannen indem passend zum Field of View genau ein TTL Achsentrigger zur Kamera geführt wird, nach genauer Einstellung des Echtzeittriggers wird dann in einer über den Prüfplan eingestellten Scanfahrt der gesamte Wafer oder das Substrat in die Grafikkarte und als Datendatei übertragen. Nach dem Scan ist es möglich immer neue Inspektionen auf den riesigen Datensatz zu veranlassen, denn es liegen 1000sende bis 10 Tausend Einzel Bilder vor, die durch ihren Dateinamen (Achsenordinaten) genau dem Scan Feld zugeordnet werden können.
Fortan ist es möglich auf dem Laptop in der Bahn oder im Büro außerhalb des Prüffeldes einen Wafer immer mit dabei zu haben, und bis runter auf 5µm zu betrachten.
Mit dem 3D-Portal-Profilometer ist es zusammen mit dem Ir-Laser-Komparator möglich hoch automatisiert nicht nur die den Lötprozess mit dem 50W Laser zu ermöglichen, sondern sogleich die wichtige Verbindung- Analyse zu veranlassen um die Qualität während der Produktion zu gewährleisen.
Laser basierende Verlötungen müssen Temperaturkontrolliert erfolgen um schlagartige über Temperaturen zu verhindern, hier kann in Kombination des Lötprozesses das Ir-Laser-Komperator Modul erfolgreich eingesetzt werden dies wird auf einer gesonderten Seite beschrieben Ir-Laser-Comperator
Der solide und Robuste XBox-Controller von Microsoft wird verwendet um alle Achsen damit zu über das gesamte Scan Bett verfahren zu können und zusätzliche Aktionen wie Messen Start oder Beleuchtung einzustellen. Dies ist sehr hilfreich für die Einrichtungen der Proben und Substrate.
Die Klartext Programmiersprache LUA ermöglicht ohne anhalten der Software zur Laufzeit mit Zeilen-Debugger jedwede Prozesssteuerung zu realisieren, insbesondere für die Produktion zur schnellen Wartbarkeit ohne PC-Neustart zur Laufzeit möglich. Auch unter Labor und Entwickler Umgebungen hervorragend einfach zu handhaben.
Das System wird mit umfangreicher schriftlicher Dokumentation ausgeliefert, auch die Softwarebeschreibung ist umfänglich, dennoch bieten wir 24h Hilfe über Fernwartung , persönliches erscheinen des Technikers oder Telefonischer Detail Diskussionen damit der Betrieb zu jeder Zeit sichergestellt wird. Es wird empfohlen bei längeren Standzeiten das System mit der Schutzhülle einzukleiden.
Modulare Präzision trifft intelligente Bildverarbeitung
Das FlexxVision 3D-Portal-Profilometer ist ein hochflexibles Inspektionssystem für mikrometergenaue Höhen- und Strukturmessungen. Es vereint eine robuste CNC-STEP Portalmechanik mit optischer Tiefenschärfenerweiterung, intelligenter Softwaresteuerung und frei konfigurierbarer Achsenführung – ideal für Industrie, Forschung und Entwicklung.
Technologie-Highlights:Deep Focus Stacking & Image Stitching: Fusion von bis zu 255 Einzelbildern zu hochauflösenden 32-Bit-Oberflächenkarten
Freie Achsensteuerung: Per JoyPad oder Xbox-Controller für intuitive Navigation und manuelle Inspektion
PatControl Software: Vollautomatisierte Prüfplanung mit Lua-Scripting, Triggern und SPS-Kommunikation
Modulare Erweiterbarkeit: Feldbuscontroller, TTL-IOs, ATX-PC mit Touchscreen und telezentrischer Optik
Reibspuranalyse & tribologische Prüfungen
Mikrostruktur-Inspektion von Wafern, Dichtungen, Substraten
Serienprüfung mit automatisierter Bildauswertung
Echtzeit-Scan & portable Datensätze für mobile Analyse
Merkmal | Spezifikation |
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Kameraauflösung | 1392 × 1040 px, Z-Auflösung < 1µm (Optional nach Modell) |
Messbereich | Bis zu 300 × 400 mm |
Beleuchtung | LED-Blitzlicht, kameragetriggert |
Steuerung | JoyPad, 8-Button-Modus, Lua-Scripting |
Schnittstellen | TCP/IP, RS232, Modbus, SPS, TTL |
Achsen Auflösung Z | < 1µm in der DFS Höhenmessung Mechanisch 5µm |
Achsen Auflösung X | 5 µm |
Achsen Auflösung Y | 5 µm |