3D-Portal-Profilometer

Präzise Höhen- und Rauheitsmessung

Das FlexxVision 3D-Portal-Profilometer ist ein modulares System zur Analyse von Oberflächenstrukturen, Reibspuren und Höhenprofilen. Es verbindet optisches Focus Stacking mit einer konfigurierbaren Portalmechanik und Softwaresteuerung für Anwendungen in Industrie, Forschung und Entwicklung.

Bildverarbeitung

Beim Deep Focus Stacking (DFS) werden entlang der Z-Achse bis zu 255 Einzelbilder aufgenommen und zu einem 32-Bit-RGBA-Bild verrechnet. Die jeweils schärfsten Pixelgruppen bestimmen die Höhenebene. Image Stitching fügt mehrere Bildfelder zu einer größeren Oberflächenkarte zusammen.

Achsensteuerung und Prüfplanung

Ein industrietaugliches JoyPad ermöglicht die manuelle Steuerung der X-, Y- und Z-Achsen sowie optional einer Drehachse. Mit PatControl können Prüfabläufe erstellt und automatisiert werden. Dazu gehören Wiederholungen, Trigger, TTL-Signale, SPS-Kommunikation und Lua-Skripte für Steuerungs- und Bildverarbeitungsaufgaben. Das System lässt sich dadurch in Produktions- und Laborumgebungen integrieren; Fernsteuerung, Datenexport und Protokollierung sind ebenfalls möglich.

Anwendungen

  • Tribologische Analyse von Reibspuren
  • Werkstoffprüfung nach thermischer oder mechanischer Belastung
  • Mikrostrukturprüfung von Wafern, Dichtungen und Beschichtungen
  • Serienprüfung mit automatisierter Bildauswertung und Protokollerstellung

Technische Daten

  • Kameraauflösung: 1392 × 1040 Pixel; Z-Auflösung: 1 µm, anpassbar
  • Messbereich: bis zu 300 × 400 mm mit Portal-Erweiterung
  • Beleuchtung: kameragetriggertes LED-Blitzlicht
  • Verfahrmechanik: Spindelachse mit Schrittmotor, 5 µm Auflösung
  • Software: DFS-Profilometer V9.5, Windows 10/11, 64 Bit
  • Schnittstellen: TCP/IP, RS-232, Modbus, SPS und TTL
  • Bedienung: 8-Tasten-Modus, JoyPad und Lua-Skripting

Rohbau des 3D Portal Systems von CNC-STEP

Labor Justage

Im Messlabor ist die optische Apertur in das Portalsystem integriert. Die Abbildung zeigt eine Ausführung mit Rotlicht und einer Allied-Vision-Kamera, die mit den Schrittmotoren synchronisiert ist.

Im Labor werden die Justagen der optischen Apertur vorgenommen.

Das komplette universelle Inspektionssystem

Mit PatControl lassen sich über die Lua-Prüfplanung unterschiedliche Bildverarbeitungsaufgaben umsetzen, darunter Längen- und Höhenmessungen sowie Zählungen. Auf Wafern können beispielsweise fehlende oder abweichende Merkmale automatisch gesucht werden.

frontportal

Die Rückseite ermöglicht Erweiterungen

Auf der Rückseite befindet sich der Wago-Feldbuscontroller. Über die Prüfplansteuerung lassen sich damit zusätzliche digitale und analoge Ein- und Ausgänge nutzen: jeweils acht analoge sowie acht digitale Ein- und Ausgänge. Der Achsenmotortreiber stellt weitere 230-V-Ein- und -Ausgänge sowie 16 TTL-Ausgänge bereit. Ein ATX-PC mit 4 GHz und 24-Zoll-Touchscreen bietet die Rechenleistung für komplexe Abläufe.

Rückseite mit Feldbuskontroller und Offene Verwertbarkeit über zahlreiche IO Ein Ausgange für Digital und Analog

Optische Apertur

Die Abbildung zeigt eine minimale Konfiguration mit einer monochromen Allied-Vision-Industriekamera (1024 × 768 Pixel), weißem Ringlicht und einfacher telezentrischer Optik.

In der Seitenansicht ist die Optische Apertur mit Ringlicht und telezentrischer Optik (FOV 30mm 1024x768 B/W) zu sehen, diese kann frei konfigurierbar ausgetauscht werden gegen eine Zeilenkamera oder Colorversion.
Der gesamte Achsenkern ist vibrationsarm auf Dämpfern verschraubt, dies gewährleistet leise und saubere Verfahrstrecken

Image Stitiching für Wafer und Substrate

Mit dem Portal kann ein Scanbett mit einem Verfahrbereich von 400 × 300 × 110 mm³ über Achsentrigger entlang der X- und Z-Achse abgetastet werden. Ein TTL-Trigger löst passend zum Sichtfeld die Kameraaufnahme aus. Nach der präzisen Einstellung des Echtzeittriggers fährt der Prüfplan das Scanbett über den definierten Bereich. Die Bilder werden von der Grafikkarte verarbeitet und als Datendateien gespeichert. So entstehen bis zu mehrere tausend Einzelbilder, die sich anhand ihrer Achskoordinaten dem jeweiligen Scanbereich zuordnen lassen. Der Datensatz kann anschließend auch außerhalb des Prüffelds, etwa auf einem Laptop, untersucht und bis zu einer Auflösung von 5 µm betrachtet werden.

Wafer in der Grafikkarte zum Mitnehmen (USB-Stick/Laptop)

Anwendungsbeispiel im Mikrolot Inspektions Prozess

In Verbindung mit dem IR-Laser-Komparator kann das 3D-Portal-Profilometer den Lötprozess mit einem 50-W-Laser automatisieren und zugleich die Verbindung während der Produktion analysieren. So lässt sich die Qualität des Prozesses laufend überwachen.

3D Höhendiagramm über Lotkontakt Pad's

Vollständige IO Verlötung der Mikrokontakte

Anschließende Inspektion der Lotpunkte nach einem speziellen Prüfplan-Verfahren

Problem im nächsten Bauteil sind zusammengestürzte Lötstellen die mit Rot gekennzeichnet werden.

Hier die Rot stellen Markierungen für die NIO Bewertung

Ein Pad gänzlich ohne Lot wird sofort im Anschluss erkannt

Die Erkennung markiert die leeren Pads rot, über das Felsbussystem wird der Robot diese aussortieren.

Hier wieder ein zusammengestürzter Lot-Punkt der später problematisch werden könnte wenn in der Luft und Raumfahrt durch Vibrationen Kontaktverlust droht

Hier die Erkennung des problematischen Lot Punktes

Erneut ein zusammengebrochener Lot punkt, kaum zu sehen aber Fatal für Relevante Systeme

Die Erkennung verweist das Bauteil in den NIO Bereich (Nicht in Ordnung)

Diese Lotpunkte werden als IO erkannt

Keinerlei Fehler IO

Hier weitere Fehler Lotstellen NIO

Ein anderer Fall beschädigter Lotpads ohne Verlötung

Hier eine Fehlererkennung vollständig zerstörter Lotpads, wahrscheinlich Verbrennung durch Laser ohne Ir-Laser-Komparator

Verbrennungs-Schutz durch Laser-Komperator

Laserbasierte Lötprozesse erfordern eine Temperaturkontrolle, um eine plötzliche Überhitzung zu vermeiden. Der IR-Laser-Komparator kann die Temperatur während des Lötvorgangs überwachen und regeln. Weitere Informationen finden Sie auf der Seite zum IR-Laser-Komparator.

XBox Controller

Mit dem robusten Xbox-Controller lassen sich alle Achsen über das Scanbett verfahren. Zusätzliche Aktionen wie Messstart oder Beleuchtung können ebenfalls über den Controller bedient werden. Das erleichtert das Einrichten von Proben und Substraten.

3D-Portal alternative Steuerung

3D PatControl -Profilometer Steueroptionen für die Prüfplanung unter Lua frei programmierbar

Freie Open OSA System Programmierung mit Lua

Mit der Klartext-Programmiersprache Lua lassen sich Prozessabläufe zur Laufzeit steuern und im Zeilendebugger untersuchen, ohne die Software anzuhalten. Das erleichtert insbesondere die Wartung und Anpassung in der Produktion. Auch in Labor- und Entwicklungsumgebungen ist die Programmierung einfach handhabbar.

Die Stärke eines Universellen Inspektionssystems ist seine Prüfplanung mit der alle gesteuert werden kann Die Achsen oder auch sämtliche Ausgänge bis hin zum JoyPad oder die Zahlreichen Inspektionsmethoden zur Ermittlung der Kamera Eingangsbilder und dessen Bewertung

Dokumentation und Sicherheitsschutzabdeckung

Zum System gehört eine umfangreiche schriftliche Dokumentation, einschließlich einer ausführlichen Softwarebeschreibung. Bei Bedarf unterstützen wir Sie rund um die Uhr per Fernwartung, telefonisch oder durch einen persönlichen Technikereinsatz. Für längere Stillstandszeiten empfehlen wir, das System mit der Schutzabdeckung abzudecken.

Technische Dokumentation, nicht nur über das CNC-Portalsystem sondern auch mit einer umfangreichen Softwarebeschreibung. Incl. Tools-Software zum Portal-System

Fazit über das Portalsystem

FlexxVision 3D-Portal-Profilometer

Das modulare Profilometer verbindet eine CNC-STEP-Portalmechanik mit optischer Tiefenschärfenerweiterung und PatControl. Es dient der Höhen- und Strukturmessung in Industrie, Forschung und Entwicklung.

Technologie und Einsatz

  • Deep Focus Stacking und Image Stitching: Verrechnung von bis zu 255 Einzelbildern zu Oberflächenkarten
  • Manuelle Achsensteuerung per JoyPad oder Xbox-Controller
  • Prüfplanung mit Lua-Skripten, Triggern und SPS-Kommunikation
  • Erweiterbarkeit durch Feldbuscontroller, TTL-I/Os, ATX-PC, Touchscreen und telezentrische Optik
  • Anwendungen: Reibspuranalyse, Prüfung von Wafern, Dichtungen und Substraten sowie automatisierte Serienprüfung

Technische Daten

  • Kameraauflösung: 1392 × 1040 Pixel
  • Z-Auflösung: 1 µm in der DFS-Höhenmessung, abhängig von der Ausführung; mechanisch 5 µm
  • Messbereich: bis zu 300 × 400 mm
  • Beleuchtung: kameragetriggertes LED-Blitzlicht
  • Steuerung: JoyPad, 8-Tasten-Modus und Lua-Skripting
  • Schnittstellen: TCP/IP, RS-232, Modbus, SPS und TTL
  • Achsenauflösung X und Y: jeweils 5 µm